Technology
グループ工場にて実装および部品交換や
改造まで行います。
グループ一丸となり常に探求心を持って、
全員の知識と想像力でお客様のご要望に
お応えします。
詳しくは工場HPをご参照ください。
部品実装
BGA,LGA,やパッケージ直下にPADが潜っている部品などについては、
X線画像をセットでお渡ししておりますので、半田の接合状態をお客様
ご自身でも実感いただけます。
すぐに貴社へスペシャリストを派遣してその場で
部品交換、基板改造をいたします。
所要時間 15分～
概算費用 ￥500～ (例)SMDチップ 2～3個
対象部品 BGA,CSP等のボール形状を除いた部品
（お引取りの場合はボール実装対応可）
※交換箇所や難易度により、価格変動する場合がございます
※訪問先によって別途、交通費が発生する場合がございます
お電話またはメールでもお気軽にお問合せください。
TEL 045-227-0788
MAIL info@luxres.jp
秘密保持の規約があるお客様には
お引取り ⇒ 部品交換 ⇒ お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。
試作・評価ボード製作では、予想外で突発的な問題が起こることは多々あります。
予算や時間にも限りがある中で、とにかく早く、なるべくコストをかけず、品質を保ちながらも何とかできるのであれば・・・
そんなお客様方のお役に立たせてください。
【基板改造・改修】
改修事例
CASE1：回路接続を誤ってしまった。
CASE2：プローブを強く当てすぎて、ランドもしくはパターンが剥がれてしまった。
CASE3：ＬＥＤ(カソード⇒アノード)接続を逆にしてしまい、基板PADと部品極性が合わない。
プリント基板は取り扱いにも注意が必要ですが、十分に気をつけてはいたものの、
輸送中、デバック評価中、手直し時、衝突時にも些細な衝撃でキズが付きやすく繊細です。
修復方法については、これまでに培った経験と技術を駆使して、お客様のご要望にお応えします。
部品実装が製品クオリティを左右する最も重要なプロセスであり,
高品質であってこその短納期実装を基準と定めています。
【バラ部品・テープカットによる手実装】
・テープカットをベースに実装してもらいたい
・予算の都合上で余剰を極力減らしたい
・バラ品が多くなってしまう
お客様のご事情により自動機では実装できない場合にも一つ一つ人員による手実装で対応させていただきます。
テープカット品でも余剰数をキープいただければマウンタ実装は可能です。実装方法は常に最適化してご対応いたします。
【欠品漏れによるスケジュールロスを阻止】
お預かりした部品は速やかに確認を行い、欠品があれば迅速にフィードバックいたしますので、余裕を持って実装工程に移管可能です。
【探求心から培った様々な高難易度実装への挑戦】
半導体の薄型短小化の勢いが加速する中、新製品による新たな実装課題が日々発生しています。
当社は常に探求心を持って、全社員の知識と創造力を全力投入してお客様のご要望にお応えいたします。
0402チップサイズ / 2000pin超えBGAパッケージ / 0.3mmピッチBGA・CSP / 0.3mmピッチFMCコネクタ など
リフロー基板サイズ幅650mmｘ700mm（MAX） / 厚み8.0mm（MAX） / 厚銅 / アルミ基板 / ＦＰＣ など
【ワイヤーボンディング/フリップチップ実装にも対応】
協力会社とのタイアップにより、ワイヤーボンディングやフリップチップ実装も承ります。
設計および実装技術を共有することで、多種多様な実装プロセス及び高精度実装に対応します。
・Chip On Board
（基板上に樹脂でICチップを搭載、
金ワイヤーで回路パターンとICチップ
を直接接続する技術。COB）
基板仕様や製造数量によってCOBと半田実装の工程順序をコントロールしており、
全ての実装工程において一貫した工程管理を行っております。
【部品交換 / リワーク】
部品実装の真髄は半田にあると言っても過言ではありません。
だからこそとことん半田にこだわり、己に妥協は許さず、半田を極めた職人集団なのです。
弊社では数を熟した実績と腕を磨き上げた技術員のみだけが半田を扱うことを許されています。
・実装工程までに全て部品が集まらず、仕方なく未実装で進めてしまった。
・デバック評価で何故か特性が出ない…部品の不具合ではないだろうか・・・
・部品を破損してしまったが、とにかく納期に猶予がない
・チップ部品１個を専門業者には頼みにくい・・・対応してもらえるだろうか?
・部品交換をしてみたが、失敗してしまったので再交換したい。
・部品交換をしてみたが、とにかく見栄えが悪くなってしまった・・・
設備一覧
・マウンター YV-100XG（ヤマハ）、YG100RB（ヤマハ）
・N2リフロー炉 SNR-1065GT（千住金属）
・自動印刷機 SP60P-L（Panasonic）
・自動半田付け装置 BT-1-300Z（メイショウ）
・PbフリーDIP槽 SPF400（千住金属）
・スプレーフラクサー SSF-400（千住金属）
・ハンダゴテ WXP120（Weller）
・X線透視検査装置 S4090IN（東芝）
・基板外観検査装置 M22XDL（マランツ）、U22XF-650 （マランツ）
・基板カッター Maestro 2M/T型（cab）
・外部供給装置 YTF-80W（ヤマハ）
・窒素ガス分離装置 RN-22（クラレケミカル）
・高温槽 HT220（ETAC）
・リワーク装置 MS9000SAN（メイショウ）