伝統を受け継ぐ実装技術そのままに
進化系の技をＴＡＳＴＥした最高品質

CEO K

失敗を拒絶していては　イノベーションに進化はありません

その失敗をどのように取り込み　功績に変換することが出来るのか

それとも同じ失敗を幾度と繰り返すのか

これこそが　品質の最高地点を目指す　モノづくりの原点ではないか

Never be afraid of evolution

こちらのカテゴリーに技術や保有設備をありきたりに紹介する内容はございません

何故なら　どんな苦難も　ラグレスは諦めることを知らないから

いつもポジティブに向き合い　お望みのモノを顧客様のお手元へお届けするまで

　何度でも　最後まで　寄り添うこと　お約束いたします

これ以上でも　以下でも　ありません

We are never give up

部品実装が製品クオリティを左右する最も重要なプロセスであり,

当社は高品質であってこその短納期実装を基準と定めています。

部品実装

Technology

グループ工場にて実装および部品交換や

改造まで行います。

グループ一丸となり常に探求心を持って、

全員の知識と想像力でお客様のご要望に

お応えします。

詳しくは工場HPをご参照ください。

SMT実装の安定品質に不可欠な温度プロファイル

　マウンタ実装後に基板がリフロー装置内を通過する際の時間と温度をグラフ化したものです。

　基板に搭載された電子部品リード部とクリーム半田を接合するのに、リフロー炉内で必要な温度を測定した

　温度グラフが当社の基準内にあるかを確認し、問題が起こらないか確認するための作業になります。

　BGA、LGA、QFNなどは目視検査を行っても、目視確認が出来ない内部の半田が溶けているか確認はできません。

　そのため、プロファイル測定を行い、見えない部分がしっかりと溶けているかを温度グラフで判断できるよう

　基板と部品に最適な温度を作成致します。

★メリット

　リフロー炉による不具合「部品破壊」「基板破損」「未半田」「なじみ不良」「半田未溶融」をプロファイル測定を

　実施することにより、事前に防ぐことが可能になります。

　特に確認が難しい部品：LGA / BGA / QFN　などで、実装後に半田不良が発生した場合は、リワークや部品破損により、

　スケジュール遅延や、コストにも非常に負担がかかる事例が多くございます。

▲デメリット

　プロファイル測定を実施しない場合には、類似基板などを参考にしてリフロー温度を決定します。

　基板が類似していても「実装密度」「実装内容」「基板サイズ」が異なるので、基板と部品の温まり方に差異が生じます。

　その為、はんだの溶け方に影響及ぼし、時に半田不良に繋がるケースもあります。

リワーク

プロファイル実施の注意点

　測定には基板と部品が必要になります。

　測定は複数回実施しますので、プロファイル測定で使用した基板と部品は

　熱を何度も掛けられ、信頼性に問題が発生することもあります。

　そのため、再利用が出来ないケースがあります。

　部品は温度上昇が悪いと思われる部品（大きい部品、重たい部品）が

必要になります。

　もし、顧客様が懸念されている部品（高価な半導体など）があれば、

　技術員と一緒に測定を行い精度を上げたプロファイリングを行います。

検査はもちろん重要で且つ、欠かせない要素ですが、モノづくりの基本は「各製造工程でしっかり作り込む」を意識すること。

当社では、各工程でこれを徹底し過剰な検査や後戻りを未然に防ぐことで、顧客様の手間とコストのスマート化に努めています。

高品質＋短納期＋最安値は、情勢の変化と共にもはや実現が難しい時代に入りました。

「LUXRES」は、実績と独自発想で少しでもそこに近づける努力を惜しまず、

安定感＋安心感で顧客様に寄り添い、満足感を裏切りません。

部品実装を紐解いた基板設計で効率化とコストを最適化

当社では日々、上流から下流までの意見や事例を隅々まで取り入れ、それを独自仕様に落し込み・共有し、

モノづくり観点で設計を行い、事前に懸念点を払拭できるように、営業(最)⇔設計(適)⇔製造(解)のトライアングル方式で

絶えず、連携することの重要性を心掛けています。

例えば、0603以下の汎用チップはAW設計段階から、メタルマスクの開口調整、

実装を行う設備に特化した設計値を考慮するだけで無駄な手直しが不要となり、

より品質バランスを安定させ、且つスピーディーなモノづくりを可能にします。

　　　　その典型的な一例がコチラ　　⇒

チップ立ちは全て手作業による修正

コストを抑えるモノづくりに何より必要な条件は「より人の手を掛けない」こと

お客様から度々お聞きする一例がございます。

Case,1「メタルマスクを作製してマウンタ実装さえすれば、後は機械作業だからコストは下がりますよね・・？」

Case,2「今回と前回の差異は、実装箇所が未実装になって、チップ抵抗の乗数が変わってるだけでだから、

　　　リピート実装ってことで、イニシャル費用は発生しないよね・・？」

　　　　いえいえ、、この認識は危険且つ、ベンダーとのトラブル原因にもなり得ます。

　　　　例えば、アートワークの設計会社と実装会社が異なれば、実装データフォーマットの違い一つで、

　　　　編集作業に通常の何倍もの手間と時間を要します。

　　　　すなわち、最終的には人員工数＝イニシャルコストに直結してしまうのです。

　　　　当社は、お客様ひとり一人と寄り添い、出し惜しみなくノウハウを共有することで非効率な部分を可能な限り取り除き、

　　　　双方に利点が生まれることで、Win-Winでの深い信頼関係性へ結び付けていけたら、それが何よりの報酬です。

どんな要望にもフリースタイルで柔軟サポート★「ラグ」なく「レスポンス」良く

・テープカットをベースに実装してもらいたい

・予算の都合上で十分な余剰部品を考慮して支給できない

・バラ品が多くなってしまう

・SMT部品だけ、DIP品だけ実装してもらいたい

・特殊部品やトライアンドエラーで実装をしてもらいたい

・共晶はんだ指定で実装してもらいたい

お客様の様々なご事情により自動機では実装できない場合にもアイデアと工夫で実装いたします。

テープカット品でも余剰数をキープいただければマウンタ実装は可能です。実装方法は常に最適化してご対応いたします。

お預かりした部品は速やかに確認を行い、欠品があれば迅速にフィードバックいたしますので、余裕を持って実装工程に移管可能です。

【欠品漏れによるスケジュールロスを阻止】

【ワイヤーボンディング/フリップチップ】実装

・Chip On Board

（基板上に樹脂でICチップを搭載、金ワイヤーで回路パターンとICチップ

を直接接続する技術。COB）

基板仕様や製造数量によってCOBと半田実装の工程順序をコントロールしており、

全ての実装工程において一貫した工程管理を行っております。

部品実装の真髄は半田にあると言っても過言ではありません。

だからこそ、とことんこだわり抜き、己に妥協は許さず、

半田を極めた職人集団なのです。当社では場数を熟し、

腕を磨き上げた技術員だけに半田コテを扱うことが許されています。　

IPC(米国電子回路協会)に準じた安心品質と業界トップクラスの半田付けクオリティ

SMT実装の場合、高性能な最新自動機(マウンタ)であれば、例え初心者でもある程度のクオリティを担保することが可能です。

　しかし、半田付け実装はそう簡単にはいきません。初心者と熟練工では品質に明確な違いがあらわれます。

　いもはんだ、はんだ過多・はんだブリッジ等の致命的な不良はもちろんのこと、見た目一つ取っても一目稜線の差となります。

　それ故に基板を破損してしまえば、修復が不可能な状態へと繋がり兼ねません。

　ラグレスの半田付けクオリティは、極めた熟練工を筆頭に人材育成で絶えずその技術を継承すると共に、

　それを余すことなく還元し、お一人でも多くの顧客様にその未届け人となっていただけますと幸いです。

あとがき

当社の部品実装はファブレスではありません。汎用品も特殊部品も先端デバイス～トライ＆エラー製品に至るまで、

　　　　　90%以上が当社技術人員が手掛ける、社内工程によるものです。

　　　　　そして、これまでラグレスは顧客様からのご依頼、ご相談事に関しては、辞退した実例は一切ございません。

　　　　　どうぞ、ご安心してお問合せくださいませ。

　　　　　★実装に関する実績スペックや保有設備などは、問合せフォーム又はお電話にて迅速なご対応をいたします。

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