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テキスト

波形2.jpeg
てんし側B.png
あくま側B.png

SIM

Disorder　or　Normal

SIMULATION

フクシアの背景

＜  SI解析（Signal Integrity）＞

​

　品目　：反射(クロストーク) / タイミング / 伝送特性(Sパラメータ) 等

　目的　：伝送線路の信号品質担保

　懸念　：デジタル信号の高速化に伴う、信号劣化の動作不良

　利点　：オシロスコープでの評価とは違い、NG品の基板製作をすることなく、

　　　　　設計段階でリアルタイムに信号品質を最適化して動作担保が可能

 

　●解析ターゲット

　　PCI Express, DDRｘ, SATA, HDMI　等　インターフェイス

　　ドライバICからレシーバICまでの高速信号

​

　★検出ポイント

　　近接する伝送線路との容量、誘導結合によるクロストーク

​　　 多ビット信号の同時スイッチングによる電源・グラウンドバウンス

　　基板の配線層の切り返し等の伝送線路のインピーダンス不整合による反射

​

　ツール：Hyper LynxSI　SIwave

SI

グラデーションレッドイエロー

  ＜   PI解析 （Power Integrity）＞

​

  　品目①　：電圧降下(DC IRDrop)

​　  懸念　　：ＦＰＧＡ・ＡＳＩＣ・ＳｏＣ　などの低電圧および大電流負荷

  　対策例　：電源供給源となるICから供給先となるIC間の基板配線

　　　　　　  電源配線幅の調整などレイアウト修正箇所の見極め

​

  　品目②　：電源入力インピーダンス

　  懸念　　：ＶＲＭの制御範囲を超えるなど、ＩＣの許容電源電圧の負荷

　  対策例　： ICベンダーが提供するターゲットインピーダンスに対する

  　                 　  マージン確認および、パスコン（数・容量・配置）の最適化

​

　　　　　　  ESD保護のため、VIAの層間厚を含む、電源層・GND層による

　　　　　　  寄生インダクタンス低減を配慮した配置/配線

​

  　ツール　：SIwave

​​

PI

紫色の背景

　＜   EMI解析   (エミッション)   ＞

​

　品目①　： プレーン共振解析

　対策例　： 電源～GND間の共振を確認して電源形状の変更や、

　　　　　 　コンデンサ等の追加

 

　品目②　： EMIデザインチェッカー

　対策例　： VIAによるリターンパスの影響を配線ルートの変更や

　　　　　 　GNDビアの追加や削除

​

　懸念　　：電気機器(筐体・ハーネス等を含む)から放出されたノイズは空間を介し

　　　　　　て、あるいは電線路を伝搬して、他の電気機器や無線設備などの動作

　　　　　　に影響（電磁障害）を与える

　

　利点　　：製品開発の最終段階ではEMI対策が困難なため設計段階でコスト削減や

　　　　　　効率性向上の観点で有効となる

​

　ツール　： DESITASNX

雷1.png

EMI

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