多彩な実績と豊富な知識で期待値を超えて信頼できる基板設計は!?
回路設計図から意図を紐解き、見栄えにもこだわる基板設計は!?
検討段階から特性効果・正常動作までをイメージした基板設計は!?
ココにあるんじゃない？！
BOARD DESIGN
超高周波基板
信号の伝達速度・損失の管理が最重要となる高周波基板は、高い精度の信号配線を形成することが求められます。
使用する基板の材質は、使用周波数による損失、基板の扱い易さも考慮し選定します。
ユニットの小型化や低コスト化などの視点から、求める特性や誘電率にも条件を満たした提案をいたします。
高速デジタル
条件によってシミュレーションで波形を確認
等遅延配線を行っております。
事例1
主要搭載部品
KINTEX UltraSCALE
DDR3 SO-DIMM x2個
動作周波数：933MHｚ
プレシミュレーションにて波形を確認
等遅延（5ps）配線
事例2
中継基板
FMC-QSFP
LVDS 100Ω 10Gbps
配線層 L3,L6
6層 貫通構成
（基材はMEGTRON6を使用）
インターフェイス
様々なインターフェイスに対応した設計実績がございます。
Firefly
（LVDS 100Ω 14Gbps）
QSFP+ 100Ω 10Gbps
USB3.0
その他、DVI,FMC,XFP,HDMI等
狭ピッチBGA/CSP
0.3mm～0.5mmピッチの狭ピッチCSP案件の設計及び実装の実績がございます。
事例1
Bumpピッチ 0.5mm
Bump径 270μm
Bump高さ 190μm
事例2
Bumpピッチ 0.3mm
Bump径 130μm
Bump高さ 100μm
ワイヤーボンディング
ユーザー指定のパッドサイズに基づいた設計はもちろん、チップ情報をいただければ
製造工程、実装工程と協議しながらパターン設計を進め、基板作成、実装が
完了した状態で納品いたします。
事例1
ボンディング箇所
チップ－基板上のパッド 132箇所
ファーストパッドピッチ 100μm
セカンドパッド幅150μm/ピッチ 300μm
事例2
ボンディング箇所
チップ－基板上のパッド 110箇所
チップ－チップ 32箇所
ファーストパッドピッチ 100μm
セカンドパッド幅100μm/ピッチ 200μm
電源基板
大電流、高電圧回路には厚銅基板も対応できます。
フレキシブル基板
フレキシブル基板のインピーダンスコントロールの実績もございます。
LVDS D100Ω
800Mbps
弊社ではEMIを考慮した設計を心がけています。
アートワーク途中や製造に入る前に電磁界シミュレーション解析や、面共振解析を実施することも可能です。
また、SIなど事前のプリシミュレーションにも対応しております。
プリシミュレーションを実施した事例【DDR3】
SIのプリシミュレーションを行った上で配線作業を開始、さらにCADデータから各種解析にかけることも可能です。
主な設計CADツール
・CR-5000/Board Designer CADVANE αⅢ Altium Designer その他
ラグレス基板設計における４箇条
1 ラグレスの基板設計は、顧客様のご希望・ご要望を第一優先として進行してまいります。
2 ラグレスの基板設計は、顧客様と担当設計者(担当営業含む)の二人三脚で進行してまいります。
3 イレギュラーな事柄は、担当営業および、担当設計者が誠意を持って、迅速に最後まで解決に尽力してまいります。
4 各重要フェーズ(仕様検討・配置・配線のFIX時)等では、TEL・メールでのデータのやり取りだけでなく、
対面または、WEB打合せによる擦り合わせ・認識合わせを実施して、効率と品質の向上に最大限に努めてまいります。