基板設計
信頼と実績による、最適な設計をご提案します
片面基板から高多層基板、ビルドアップ基板など高難度な
基板設計までをトータルに手掛けるとともに、伝送経路およびノイズシミュレーション検証にも対応いたします。
設計実績
高速デジタル
条件によってシミュレーションで波形を確認
等遅延配線を行っております。
事例1
主要搭載部品
KINTEX UltraSCALE
DDR3 SO-DIMM x2個
動作周波数：933MHｚ
プレシミュレーションにて波形を確認
等遅延（5ps）配線
事例2
中継基板
FMC-QSFP
LVDS 100Ω 10Gbps
配線層 L3,L6
6層 貫通構成
（基材はMEGTRON6を使用）
インターフェイス
様々なインターフェイスに対応した設計実績がございます。
Firefly
（LVDS 100Ω 14Gbps）
QSFP+ 100Ω 10Gbps
USB3.0
その他、DVI,FMC,XFP,HDMI等
狭ピッチBGA/CSP
0.3mm～0.5mmピッチの狭ピッチCSP案件の設計及び実装の実績がございます。
事例1
Bumpピッチ 0.5mm
Bump径 270μm
Bump高さ 190μm
事例2
Bumpピッチ 0.3mm
Bump径 130μm
Bump高さ 100μm
ワイヤーボンディング
ユーザー指定のパッドサイズに基づいた設計はもちろん、チップ情報をいただければ
製造工程、実装工程と協議しながらパターン設計を進め、基板作成、実装が
完了した状態で納品いたします。
事例1
ボンディング箇所
チップ－基板上のパッド 132箇所
ファーストパッドピッチ 100μm
セカンドパッド幅150μm/ピッチ 300μm
事例2
ボンディング箇所
チップ－基板上のパッド 110箇所
チップ－チップ 32箇所
ファーストパッドピッチ 100μm
セカンドパッド幅100μm/ピッチ 200μm
電源基板
大電流、高電圧回路には厚銅基板も対応できます。
フレキシブル基板
フレキシブル基板のインピーダンスコントロールの実績もございます。
LVDS D100Ω
800Mbps
弊社ではEMIを考慮した設計を心がけています。
アートワーク途中や製造に入る前に電磁界シミュレーション解析や、面共振解析を実施することも可能です。
また、SIなど事前のプリシミュレーションにも対応しております。
プリシミュレーションを実施した事例【DDR3】
SIのプリシミュレーションを行った上で配線作業を開始、さらにCADデータから各種解析にかけることも可能です。
パターン設計CAD
・CR-5000/Board Designer
・CADVANE αⅢ
・Altium Designer
*当社の現在のメインCADはCR-5000BDとなっています。
シミュレーションCAD
・HyperLynx（Mentor Graphics）
・DEMITASNX（NEC）
・SignalAdviser（Fujitsu）
製品実績
・画像処理（映像監視（カメラ）、映像配信、遠隔/圧縮伝送
・ビデオエンコーダ、デコーダ
・エンジン、モーター制御（インバータ）
・送受信機（通信衛星 モバイル 気象レーダー 他）
・特定小電力無線
・アミューズメント基板
その他