Printed Board
ラグレスが基板製造を手がけることで単なるファブレス思考ではなく、お客様にフィットした提案を形にしてお届けすることが可能です。
必要とされる専門分野に狙いを限定し、良質と実績を兼ね揃えた基板製造メーカーとタッグを組むことで、どんなフェーズでも堅実にお答えしていきます。
基板製造
【スペック紹介】
▽最小L/S
-
外層18μm ： 100/100μm
-
外層12μm ： 80/80μm（パッドオンビア混在不可）
-
外層35μm ： 150/150μm
-
外層18μm ： 80/80μm
-
外層70μm ： 250/250μm
-
外層18μm ： 200/200μm
※パッドオンビア仕様は、パッドピッチ0.4mm / ビア間1本の配線が可能です。
▽最小パッド/貫通ビア径
-
4層樹脂穴埋めCSPパッドφ0.22（設計値）ピッチ0.3㎜
-
穴径φ0.1㎜ ランド径φ0.35㎜（仕様による）
▽製造層数/板厚
-
層数 ： 片面基板 両面基板 多層基板（3～30層）
-
板厚 ： 0.1ｔ～4.8t
▽表面処理
-
水溶性耐熱フラックス
-
半田レベラー（共晶 鉛フリー・Sn / Ag / Cuタイプ）
-
金メッキ処理（フラッシュ 無電解ボンディング（厚付）・電解）
-
端子金メッキ（電解硬質金メッキ）
【取り扱い基材】
●主な一般材料
・FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3
●高周波対応（低誘電/低誘電正接）
・R-5775（MEGTRON6）
・R-5785（MEGTRON7）
・FL700TypeLD HK-950-SK(BTレジン)
・高周波対応（低誘電/低誘電正接）
・フッ素樹脂基板（各種Rogers製）
・テフロン材
・張り合わせ仕様（テフロン＋FR-4など）
●FR-5相当 (高耐熱/高弾性/低熱膨張)
・高機能FR-4 BTレジン
●環境対応材料
・ハロゲンフリー
●極薄/屈曲性多層
・Cute（エポキシ系）
・MCF-5000I（ポリイミド系）
※その他基材についても、ご相談ください